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2020年对于华越来说是承上启下的一年，也是打响征程号角的一年，2020年华越成功将产品成功打入新的市场，这是一个突破也是一个挑战，2021年华越力将保质保量的完成目标。所以本次...
半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备...
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶...
由于电子整机对半导体自动化设备器件与集成电路的封装密度和功能的需要，未来必须加快速度发展新型先进电子封装技术，包括芯片尺寸封装（CSP）技术、焊球陈列封装（BGA）技术、...
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